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中国已成为全球最大半导体后道工序市场

2018/4/17 13:53:14 次浏览

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半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与原料协会4月3日宣布，华夏半导体后道工序运用的封装设备比原料的市场规2,017同增长23.4％，到达290亿美元。由于当局投入巨资，培育半导体财富，华夏目前成为环球半导体最大后道工序市场。

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